pcb线路板为什么要把过孔堵上?神秘的图形加速技术GPUTurbo猜想和解读


导电孔Via hole又名导通孔,为了到达客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。

Via hole导通孔起线路相互连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技能提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满意下列要求:
(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞; (二)导通孔内必须有锡铅,有肯定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠; (三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,重要有五个作用:
(一)防备PCB过波峰焊时锡从导通孔贯串元件面造成短路;特殊是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处置,便于BGA的焊接。 (二)制止助焊剂残留在导通孔内; (三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成: (四)防备表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装; (五)防备过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。

导电孔塞孔工艺的实现


对于表面贴装板,尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整,凸凹正负1mil,不得有导通孔边沿发红上锡;导通孔藏锡珠,为了到达客户的要求,导通孔塞孔工艺可谓五花八门,工艺流程特殊长,過逞控制难,时常有在热风整平及绿油耐焊锡试验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件,对PCB种种塞孔工艺进行归纳,在流程及优缺点作一些比较和论述:
注:热风整平的工作原理是使用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料匀称覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,是印制电路板表面处置的方法之一。

一 、热风整平后塞孔工艺
此工艺流程为:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。接纳非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版要么挡墨网来完成客户要求全部要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨要么热固性油墨,在保证湿膜颜色同等的环境下,塞孔油墨最好接纳与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。以是很多客户不担当此方法。
二 、热风整平前塞孔工艺
2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔,保证导通孔塞孔饱满,塞孔油墨塞孔油墨,也可用热固性油墨,其特点必须硬度大,树脂紧缩变革小,与孔壁联合力好。工艺流程为:前处置→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊
用此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但此工艺要求一次性加厚铜,使此孔壁铜厚到达客户的尺度,因此对整板镀铜要求很高,且对磨板机的性能也有很高的要求,确保铜面上的树脂等彻底去掉,铜面洁净,不被污染。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺,以及装备的性能达不到要求,造成此工艺在PCB厂使用不多。

2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,完成塞孔后停放不得超越30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊,工艺流程为:前处置——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化
用此工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,湿膜颜色同等,热风整平后能保证导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但轻易造成固化后孔内油墨上焊盘,造成可焊性不良;热风整平后导通孔边沿起泡掉油,接纳此工艺方法生产控制比较困难,须工艺工程职员接纳特别的流程及参数才能确保塞孔质量。
2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。
用数控钻床,钻出要求塞孔的铝片,制成网版,安装在移位丝印机上进行塞孔,塞孔必须饱满,双方突出为佳,再经过固化,磨板进行板面处置,其工艺流程为:前处置——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊
由于此工艺接纳塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油,但HAL后,过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决,以是很多客户不吸收。
2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。
此方法接纳36T(43T)的丝网,安装在丝印机上,接纳垫板要么钉床,在完成板面的同时,将全部的导通孔塞住,其工艺流程为:前处置--丝印--预烘--曝光--显影--固化。
此工艺流程时间短,装备的使用率高,能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡,但是由于接纳丝印进行塞孔,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,突破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通孔藏锡。

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秘密的图形加速技能 GPU Turbo技能料想和好息争读

2018年06月25日 10:41 作者:张哲 编辑: 张哲

6月6日荣耀公布了GPU Turbo图像处置加速技能和首款搭载该技能的手机荣耀Play。由于荣耀和华为方面并没有给出详细技能讲明,再加上GPU Turbo确实带来了大幅游戏性能提高,外界对该技能的原理非常好奇。今日我就给大家总结3种比较主流的相关料想。

▼鸡血驱动?

在PC端,玩游戏重要看显卡性能。现在PC端独立显卡额供给商有英伟达和AMD两家。两家都市为旗下显卡推出相应驱动,由于没有驱动显卡就不能正常工作。

然而偶然驱动并不但起“让显卡正常工作”的作用,而是会像打了鸡血一样在不改变硬件的环境下大幅提高显卡性能。


图:网络

实在,有关“鸡血驱动”的定义非常含糊。全局性地提高体验(重要是游戏)的驱动是公认的鸡血驱动。偶然,那种在游戏新作发售时给该游戏做专门优化的驱动也会被媒体和玩家描述成“鸡血驱动”。

把留意力转回GPU Turbo,有不少人以为华为实在是给自家麒麟SoC内置的Mali GPU写了定制化驱动,优化了GPU性能,从而带来了不降画质环境下的游戏帧数大幅提高。

▼专门游戏适配?

上一段提到了专为新作做优化的驱动也会被称为“鸡血驱动”,以是这种环境下“鸡血驱动”和“专门游戏适配”的目的是一样的。只不外“专门游戏适配”通常意味着芯片厂商和游戏!开发商的更深条理互助(相比于鸡血驱动)。


图:Nvidia

不管在PC界还是手机界,与游戏开发商互助为特定游戏做优化都不是奇怪事。PC端有英伟达和《绝地求生大逃杀》的互助,手机端则有OPPO和《王者荣耀》的互助。

网络上不少声音以为GPU Turbo实在是专门适配,只有那些适配过得游戏才有性能体现提高。

▼全方位系统级协作服从提高?

不管是鸡血驱动还是专门游戏适配,都是专注于GPU和游戏之间的相互优化。现在另有一种说法,那就是华为把EMUI操作系统(安卓)、GPU和游戏三者联合,在底层进行全方位的相互优化。结果就是游戏体验的提高、画质的加强(HDR)和功耗的降低。


图:荣耀

别的,手机行业中像华为这样在操作系统、芯片和整机方面都!有强盛自主技能能力的厂商屈指可数(另有三星苹果),以是华为声称GPU Turbo很难被学习不无道理。

▼总结

大家假如理解主机(PS、Xbox),就肯定知道软件优化的气力。由于正是软件优化让主性能够以一样平常的硬件运行那些高级PC才能运行的游戏,以是手机在软件层面可优化的地方非常多。由于本来软硬协作服从的低下,公道优化后提性能又降功耗并不违反常理。在手机界,这种软硬联合的优化可以说是块未被开垦的肥沃地皮。华为/荣耀的GPU Turbo就是这片地皮的开辟者。

最后要提一句,实在对于普通顾客来说,GPU Turbo的原理是什么并不重要,只要最后结果有利就充足了(现在看来确实有利)。并且在华为/荣耀做出官方声明前,文中提到的理论也只是推测罢了,仅供大家参考。


本文编辑:张哲 关注泡泡网,畅享科技生活。

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